? ? ? ? ? 隨著電子封裝向小型化、高密度發展，近幾年高速發展起來的晶圓級芯片封裝方式成為目前主流的封裝形式之一。級芯片封裝引入了重布線和凸點技術，有效地減小了封裝的體積，是實現高密度、高性能封裝的重要技術，很好地滿足便攜式電子產品尺寸不斷減小的需求。芯片封裝工藝應用，非接觸式噴射點膠機精密點膠技術為核心，噴射式精密點膠機搭載德國進口噴射閥，具備高速、高精度點膠特點可以很好的提高晶圓級芯片封裝工藝.? ? ? ?
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? ?博海自主研發生產的高精度噴射系列點膠機，主要用于高端制造業中的芯片底部填充、芯片封裝、LED熒光膠高速填充、錫膏精密涂布、觸控面板側噴、PUR熱熔膠細線噴涂、接觸面板COG封裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模組點膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框噴射點膠、音量鍵底涂、PCBA元件點膠、手機SIM卡托點膠、音量鍵點膠、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點膠、晶片點環氧樹脂等組裝作業，應用行業遍布 LED、SMT、家電、太陽能、汽車電子、手機行業、醫療器械。