芯片封裝點膠機設備介紹
? ? 隨著點膠機設備在芯片封裝應用技術的成熟，更多的集成電路被封裝在一個小小的芯片中，從DIP到貼片的技術發展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉技術越來越復雜，對安裝固定的方式也要求更多的工藝。人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求，因此越來越多的引進自動點膠機設備來代替人工。
? ? 根據市場需求，博海智能自動點膠機廠家專門設計了一款噴射點膠機。點膠機控制原理采用工控機+運動控制卡+視覺定位系統,工控機作為設備控制主機，運動卡控制各伺服電機運動，PLC控制步進電機運動，視覺定位系統對PCB進行精確定位，自動更正定位誤差。運用領域目前本產品主要運用于各高端電子產品，戶外用電子產品，消費類電子產品等，如高檔手機，通信設備，船舶電子設備，筆記本計算機等等。
? ?產品特點編程采用CAD導圖或視覺示教，操作簡單快捷，支持貼片機檔導入，整體式鋼制運動平面，運行更平穩。X、Y、Z三軸運動。可選配旋轉軸。采用高性能伺服馬達+滾珠絲桿驅動，運行精度到達0.01mm；可自動更正誤差。配備高速噴射閥或螺桿閥。膠閥自動清洗裝置，噴射閥真空自動清洗。
? ?段式傳送結構，一臺自動點膠機設備上最多可以同時停留3塊PCB，最大可能的節省整條線的待料時間膠閥恒溫裝置，可自動控制閥體溫度，保證工藝品質。PCB恒溫裝置，可選擇的3段式恒溫系統，即可減少因為加熱導致的待料時間，也可設定不同溫度保證工藝品質。超精度的重量控制系統，可保證膠量精確到0.01mg，視使用的閥體口徑變化。需要搭配噴射閥使用。