??底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 點(diǎn)膠封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿(mǎn)，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應(yīng)力與熱應(yīng)力能力。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，通過(guò)在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達(dá)到加固目的
?底部填充膠(Underfill)的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)管原理使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
??底部填充膠(Underfill)BGA點(diǎn)膠要求很高，所以人手是沒(méi)有辦法操作控制膠量的。主要是通過(guò)以下這幾種點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠，
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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠，效率高、膠量穩(wěn)定、不浪費(fèi)。想了解更多的底部填充膠(Underfill)的點(diǎn)膠工藝
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