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技術支持 Case

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2020 - 02 - 05

眾所周知，有了自動焊錫機的出現便可以有效提高焊錫的效果和工作效率，因此在焊接領域質量高的焊錫機是非常受歡迎的一種設備。而自動焊錫機主要是通過機械手的運動功能來完成焊錫工作的，而為了能夠確保自動焊錫機在使用過程中能夠發揮其更大的使用優勢，所以在使用焊錫機時還需要注意如下幾個事項：1、注意焊接的溫度控制貨源充足的焊錫機廠家提醒用戶在使用這種設備時要注意焊點的溫度要保證焊點溫度不能太高，因為焊點溫度過高就容易使其與旁邊的焊點相互斷路，從而使焊接出來的線路板不夠整齊，因此在使用自動焊錫機時需要用原件攪成小半圓形，并且溫度要適宜才能保證焊出的線路板更整齊。2、注意焊接時的引線和電壓在使用自動焊錫機時要注意引線不能太長也不能太細，并與此同時也需要注意焊接時的電壓情況只有讓電壓保持在合適范圍，使用長度合適并且比較粗的焊錫機引線，才能夠更好的保證在使用中的安全性，避免因為線路問題二出現意外情況。3、注意焊接過程中的操作細節為了更好的保證操作人員的安全性，因此使用實用的焊錫機需要佩戴防護眼鏡和防護手套等防護產品，并注意不要將烙鐵嘴放在海綿上進行清潔，而是將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會急速下降。除上述所列舉的幾點注意事項之外，操作人員在使用高性能的焊錫機時還要注意在每次使用完之后對其進行清潔，清潔之后再加足量的錫，然后馬上切斷電源，這樣才能夠延長自動焊錫機的使用壽命。除此之外...

自動焊錫機究竟有哪些優點

2020 - 04 - 30

自動焊錫機有利于焊接處理效率的提高，自動式焊錫機被諸多企業稱之為提高企業利潤的經典神器，在焊接管理領域當中自動化產業備受矚目，因為它的開發難度大而且項目多，自動焊接和自動管理成為了飽受詬病的難題，那么行業里品牌好的自動焊錫機?究竟有哪些優點呢？一、實時反饋信息流自動焊錫機的服務和質量佳，自動焊錫機的實時反饋能力強并非為行業的創新或革新，因為在焊接領域中均要求實時的反饋信息項目，但是由于該行業的特殊性，在生產、焊接和修復領域的相關標準較高，而自動焊錫機實現了信息流的整合和實時反饋后可以為后期的焊接以及中轉環節作出裨益。二、過程管理效率更高除了宏觀上高銷量的自動焊錫機?可以為焊接做出諸多貢獻以外，從單過程管理方面自動焊錫機也有的更多的特性，標準化的工藝中單過程焊接主要把握了生產的精細化原則將質量數據等同時掌握，為生產可靠的產品做出鋪墊，同時在單品管理過程當中還可以對設備進行狀態監控。三、數據分析準確為什么自動焊錫機可以將焊接狀況實時的予以顯示呢？當焊接狀況與預定要求發生偏差時還會有相應的數據預警，這多得益于數據分析的準確性，因為自動焊錫機不僅僅可以焊接出質量可靠的單品，同時它可以對工程信息流進行整合匯總成大數據后即可進行狀態分析再得出結論。因此目前的中大型半導體企業大多使用自動焊錫機，該種焊接系統迎合了社會所需同時也解決了半導體行業的諸多難題。自動焊錫機費用多少錢？不同類型的焊接設備價...

自動灌膠機如何去選購

2020 - 06 - 19

眾所周知高端實用的自動灌膠機，憑借其膠量調節方便、設置和操作簡單、功能全面等優點不僅廣泛應用于工業，而且在汽車電子行業中自動灌膠機也做出了巨大的貢獻，那么對于這樣一款性能好精度高的自動灌膠機，我們到底該如何去選購？一、看灌膠機使用膠水的基本特性我們知道自動灌膠機適用的膠水種類很多，在我們購買自動灌膠機之前就要弄清使用的是什么樣的膠水，例如是單組份的還是雙組份的，如果是雙組份的其重量比又是多少，還有就是膠水的粘度和密度是怎樣的，膠水要過多長時間開始固化等等這些特性都要去了解。二、根據灌膠成本我們需要知道的是灌膠方案是多種多樣的，并不是所有的灌膠都需要機器來復制，也并不是所有的自動化點膠都要通過灌膠機來完成，一般說全自動的灌膠機費用要高，所以從成本角度考慮，可以選擇半自動的灌膠機，這個要根據自己設定的灌膠成本來選購。三、看灌膠工業需要達到的要求在選購自動灌膠機時還要知道產品對灌膠精度的具體要求，每個產品用膠量又是多少，又是怎樣要求實現灌膠操作的，更重要的是自動灌膠機所用膠水是采用灌封工藝，還是點滴工藝，這都會影響到自動灌膠機的選擇，自動灌膠機更多的是起到控制膠水的作用。除此之外要想選到一款既可靠又優惠的自動灌膠機，還要看其工作效率和環境，如果產品相對較少，又不一味的追求效率，就可以選擇帶有手動膠槍的自動灌膠機，而如果要求精準控制出膠量，或者在室外工作，那么就要選擇高端品牌的灌膠機，總之...

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BGA底部填充膠自動點膠解決方案

發布日期： 2017-04-14

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??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達到加固目的