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技術支持 Case

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2020 - 02 - 24

目前在電子產品的生產過程中，對于產品的密封性要求極為嚴厲，目前很多仍然采用人工密封的企業已經逐漸被行業所淘汰，越來越多的電子行業廠家都開始選用了密封性強固定效果好的灌膠機產品。這種產品的出現對于整體電子行業都帶來了極大的變革，那么得到眾多電子廠家信賴的灌膠機產品的主要優勢都有哪些呢？一、適合多種液體的優勢很多電子廠家使用服務質量高的灌膠機產品時，除了有需要其提供固定的作用外，還會通過這種產品來實現很多其他的密封填充等功能，因此在使用灌膠機產品時通常會在其中灌注各種不同的液體，目前這種高性能的產品能夠適合的液體種類極為廣泛，能夠滿足企業多方面的功能需求。二、電腦自動控制的優勢自動化程度極高的灌膠機產品之所以具有極高的工作效率，主要是因為這款產品目前已經發展到微電腦控制的階段，高性能的處理器能夠幫助灌膠機產品更好的實現灌裝封印的功能，并且該款產品在使用中的出錯概率也極為少見，這些都是依賴于電腦控制的優勢。三、比例自動調節的優勢通常情況下價格實惠的灌膠機產品大多應用于大面積的灌膠工作環境中，尤其以LED面板模組的灌膠情況較為頻繁。灌膠機在為LED面板模組進行灌膠時，能夠根據要求自動調節機器中膠水的比例，從而能夠讓灌膠工作在運行時的膠水灌注更加均勻。由于很多電子產品廠家對于密封的精度要求較高，因此目前大多都會使用灌膠機產品來作為主要的灌膠手段。灌膠機產品不但具有適應多種特體成分的兼容性優勢...

操作自動焊錫機的注意事項有哪些

2020 - 05 - 12

在進行焊錫的過程中很有可能出現火花導致操作人員被燙傷的情況出現，因此為了避免出現意外以及多余的金額支出許多廠家會選擇自動機器代替，自動焊錫機的發展形勢對比起人工來說會更加有前途和方向。那么操作自動焊錫機時用戶有哪些需要注意的事項和細節？一、注意不要令身體部位過于靠近機器運行中的機器對于人體都有不同程度的損傷，所以在使用和操作自動焊錫機時一定要注意不能讓身體部位過于靠近機器，在焊接過程中很可能出現火花或者高速旋轉的機頭導致人體受傷，在進行操作之前應該向操作人員進行知識的科普并且穿戴好防護工具。二、注意不要將易燃物品靠近運行的機器機器在運行過程中都很容易產生火花并且出現火源和危險的細節，所以在操作自動焊錫機時要注意不能將易燃易爆的物品靠近機器，尤其是當機器在運行的過程中盡量令周圍環境干凈清潔沒有雜物，這樣能夠從源頭上避免出現因為雜物問題而導致的爆炸情況。三、注意保證機器周圍的環境干凈防止粉塵干擾粉塵作為現如今爆炸情況發生的源頭之一也是在使用機器時需要注意的，操作自動焊錫機必須保證周圍環境的干凈整潔沒有任何的多余物品，這樣在使用時能夠減少作為粉塵的飛起揚到空中，避免因為粉塵過于聚集而導致摩擦出現的火花引起工廠爆炸。自動焊錫機的小知識需要用戶根據自己的基礎知識來進行適當的了解和吸納。操作自動焊錫機不僅需要注意不要令身體部位過于接近運行中的機器防止燙傷，而且還需要注意不要將易燃物品靠近機器防...

好的自動焊錫機應該具備哪些特性

2020 - 06 - 28

自動焊錫機在使用上擁有較高的效率，因此許多行業會將這類機器投入到生產當中，而且機器相對比較智能化，與人工對比起來使用會更加精準。但是市面上的自動焊錫機有非常多種，而自動焊錫機哪個比較好又擁有哪些好的特性卻是很難看出來的，接下來具體了解好的自動焊錫機應該具備的特性。一、可智能控制機器自動焊錫機顧名思義是自動化運作的，但是有些自動焊錫機卻無法智能化的去控制機器的操作，這類的機器只能按部就班工作，不能通過操作去改變運作軌跡，這樣的自動焊錫機雖然也不錯，但是能夠智能化控制的機器反而更有操作價值，能夠根據要求進行軌跡運作。二、可焊接精細的東西總所周知較小的零件不容易進行操作人工想要焊接這類的東西更是困難，使用自動焊錫機反而會更加合適。但是也并非所有的自動焊錫機都能夠焊接精細的零件，這個具體要看自動焊錫機怎么樣才能確定，對于有這方面需求的用戶要具體考察。三、機器使用周期長不管如何正確的去使用自動焊錫機，都無法避免機器會隨著時間的推移而耗損。但是好的自動焊錫機在使用的材質等方面上肯定有考量，會使得機器擁有較長的使用周期，也就是能夠長時間耐用，這樣的自動焊錫機才是值得選擇的，也才算是合格的機器。總的來說自動焊錫機首先要具備的一大特點應該是耐用，機器如果不耐用意味著會增加投入的生產成本，這樣反而比人工成本要高的多。其次好的自動焊錫機還應該智能化操作，能夠自動進行操作也能由人工進行智能化軌跡操作，還能...

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BGA底部填充膠自動點膠解決方案

發布日期： 2017-04-14

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??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達到加固目的